“IBM” เปิดตัว “Telum” ชิปประมวลผลสำหรับ AI เผยมี 8 คอร์, ใช้โหนดเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร และรองรับการประมวลผลในอุตสาหกรรมใหญ่ เตรียมออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565
ไอบีเอ็ม (IBM) เปิดตัวระบบประมวลผลใหม่ในชื่อ “IBM Telum” ออกแบบให้นำการประมวลผลด้วยโมเดล deep learning มาสู่เวิร์คโหลดขององค์กร เพื่อให้สามารถรับมือการฉ้อโกงต่างๆ ได้แบบเรียลไทม์ โดย Telum เป็นระบบประมวลผลแรกของไอบีเอ็มที่มี on-chip acceleration สามารถประมวลผลโมเดล AI ในขณะที่มีการทำธุรกรรมเกิดขึ้น โดยนวัตกรรมฮาร์ดแวร์แบบ on-chip acceleration ที่เป็นผลมาจากการวิจัยพัฒนาระยะเวลาสามปีนี้ จะช่วยให้ลูกค้าได้รับมุมมองเชิงลึกทางธุรกิจ ไม่ว่าจะในการใช้งานในอุตสาหกรรมธนาคาร การเงิน การค้า ประกันภัย หรือในงานเกี่ยวกับการปฏิสัมพันธ์กับลูกค้าก็ตาม
ในการวิจัยล่าสุดของโดย Moring Consult ที่สนับสนุนโดยไอบีเอ็ม พบว่า 90% ของผู้ที่สำรวจ ความสามารถในการสร้างและรันโครงการ AI ในที่ที่ข้อมูลนั้นๆ อยู่ ถือเป็นสิ่งที่มีความสำคัญ IBM Telum ช่วยให้แอพพลิเคชันต่างๆ สามารถทำงานได้ ณ จุดที่ข้อมูลเหล่านั้นอยู่ ซึ่งเป็นการก้าวข้ามแนวทางแบบเดิมๆ ที่ต้องอาศัยหน่วยความจำและความสามารถในการเคลื่อนย้ายข้อมูลมหาศาล เพื่อประมวลผลโมเดล AI ซึ่ง Telum ทำให้ accelerator อยู่ใกล้กับข้อมูล mission critical และแอพพลิเคชันต่างๆ
ซึ่งหมายความว่าองค์กรจะสามารถรันโมเดลจำนวนมากสำหรับการทำธุรกรรมที่ข้อมูลมีความอ่อนโยนได้แบบเรียลไทม์ โดยไม่ต้องเรียกโซลูชัน AI จากนอกแพลตฟอร์ม และยังสามารถสร้างและฝึกโมเดล AI ได้จากนอกแพลตฟอร์ม และใช้งานหรือรันโมเดลบนระบบของไอบีเอ็มที่ใช้ Telum เพื่อการวิเคราะห์ได้
ทั้งนี้ IBM Telum จะออกสู่ตลาดในช่วงครึ่งปีแรกของปี 2565 และจะถูกนำมาใช้กับเซิร์ฟเวอร์เมนเฟรมรุ่น IBM Z และ LinuxONE รุ่นใหม่ต่อจากนี้ต่อไป
ตอบโจทย์ธุรกิจธนาคาร การเงิน การค้า และประกันภัย
ปัจจุบันธุรกิจต่างๆ มักใช้เทคนิคเพื่อตรวจจับเหตุฉ้อโกงหลังจากที่เหตุได้เกิดขึ้นแล้ว ซึ่งเป็นกระบวนการที่กินเวลาและใช้พลังประมวลผลมากเมื่อเทียบกับข้อจำกัดด้านเทคโนโลยีในปัจจุบัน โดยเฉพาะเมื่อต้องทำการวิเคราะห์และตรวจจับการฉ้อโกงที่เกิดขึ้นห่างออกไปจากจุดที่มีข้อมูลและการทำธุรกรรม mission critical อยู่ นอกจากนี้ ข้อจำกัดเรื่องการดีเลย์ของข้อมูลขณะเดินทางในเน็ตเวิร์ค (latency) ทำให้มักไม่สามารถตรวจจับการฉ้อโกงที่มีความซับซ้อนได้แบบเรียลไทม์ และนั่นหมายความว่าผู้ประสงค์ร้ายอาจซื้อสินค้าด้วยบัตรเครดิตที่ขโมยมาเรียบร้อยแล้ว ก่อนที่ห้างร้านจะทราบว่ามีการฉ้อโกงเกิดขึ้น
รายงาน Consumer Sentinel Network Databook ปี 2563 โดยคณะกรรมการการค้ากลาง (Federal Trade Commission) ระบุว่าในปี 2563 ผู้บริโภคได้รับความเสียหายจากเหตุฉ้อโกงมากกว่า 3,300 ล้านเหรียญสหรัฐ ซึ่งเพิ่มขึ้นจากปี 2562 ถึง 1,800 ล้านเหรียญสหรัฐฯ โดย Telum จะช่วยให้ลูกค้าเปลี่ยนโหมดจากการตรวจหาการฉ้อโกงเป็นการป้องกันการฉ้อโกง ทำให้แทนที่จะต้องไล่จับการฉ้อโกงอย่างทุกวันนี้ องค์กรจะเข้าสู่ยุคใหม่ที่การป้องกันการฉ้อโกงสามารถเป็นไปได้ในวงกว้าง โดยไม่กระเทือน service level agreements (SLAs) ก่อนที่การทำธุรกรรมจะเสร็จสมบูรณ์
ไอบีเอ็มระบุว่า ชิปใหม่นี้ มาพร้อมการออกแบบที่เน้นนวัตกรรมเป็นศูนย์กลาง ช่วยให้ลูกค้าได้รับประโยชน์จากระบบประมวลผล AI สำหรับเวิร์คโหลดเฉพาะด้าน AI อย่างเต็มที่ ซึ่งสำคัญมากโดยเฉพาะสำหรับเวิร์คโหลดด้านการบริการทางการเงิน อย่างเช่นการตรวจจับการฉ้อโกง การประมวลผลระบบสินเชื่อ การชำระราคาและส่งมอบหลักทรัพย์การค้า การป้องกันการฟอกเงิน และการวิเคราะห์ความเสี่ยง เป็นต้น
ซึ่งนวัตกรรมใหม่นี้ ไอบีเอ็มเผยว่า จะช่วยให้ลูกค้าสามารถยกระดับการตรวจจับการฉ้อโกงแบบ rule-based หรือการใช้ machine learning ในปัจจุบัน ช่วยเร่งกระบวนการอนุมัติบัตรเครดิต ปรับปรุงการบริการลูกค้าและเพิ่มความสามารถในการทำกำไร รวมถึงระบุได้ว่าการทำธุรกรรมหรือการซื้อขายรายการใดจะไม่สำเร็จ พร้อมนำเสนอกระบวนการชำระเงินที่มีประสิทธิภาพมากกว่าได้แทน
รายละเอียดเกี่ยวกับ IBM Telum
ชิป IBM Telum จะมีหน่วยประมวลผล 8 คอร์ มีชุดคำสั่งพิเศษเพื่อเน้นการประมวลผลข้อมูลเชิงลึกที่มาพร้อมกับความถี่ในการประมวลผลสูงกว่า 5GHz ซึ่งเหมาะกับความต้องการเวิร์คโหลดที่แตกต่างกันออกไปขององค์กร ด้วยแคชที่ออกแบบใหม่ทั้งหมด และโครงสร้างพื้นฐานการเชื่อมต่อชิปที่ 32 MB ต่อคอร์ และสามารถสเกลไปได้ถึง 32 ชิป Telum
โดยการออกแบบโมดูล dual-chip ประกอบด้วยทรานซิสเตอร์จำนวน 2,200 พันล้านตัว และมีสายลวดความยาว 19 ไมล์บนชั้นโลหะ 17 ชั้น
ไอบีเอ็ม ระบุว่า Telum เป็นชิปไอบีเอ็มตัวแรกที่ใช้เทคโนโลยีที่พัฒนาโดยศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอไอบีเอ็มโดยมีซัมซุงเป็นพาร์ทเนอร์ในการพัฒนาเทคโนโลยีของระบบประมวลผล Telum ด้วยการพัฒนาโหนดเทคโนโลยี 7 นาโนเมตร EUV
“Telum เป็นผลมาจากการออกแบบและวิศวกรรมนวัตกรรมที่สืบเนื่องมายาวนานของไอบีเอ็ม ตั้งแต่ฮาร์ดแวร์ การร่วมพัฒนาซอฟท์แวร์ ไปจนถึงการบูรณาการด้านต่างๆ ไม่ว่าจะเป็นซิลิกอน ฮาร์ดแวร์ เฟิร์มแวร์ ระบบปฏิบัติการ ไปจนถึงเฟรมเวิร์คของซอฟต์แวร์” กล่าวในตอนหนึ่งของข่าวประชาสัมพันธ์
โดยก่อนหน้านี้ ศูนย์วิจัยไอบีเอ็ม ซึ่งเป็นหนึ่งในหน่วยงานวิจัยภาคอุตสาหกรรมที่ใหญ่ที่สุดในโลก ได้ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิป 2 นาโนเมตร โดยศูนย์วิจัยไอบีเอ็มยังได้สร้างอีโคซิสเต็มความร่วมมือระหว่างหน่วยงานภาครัฐ-เอกชนชั้นนำขึ้น ที่ศูนย์วิจัยฮาร์ดแวร์เอไอของไอบีเอ็มและอัลบานีนาโนเทคคอมเพล็กซ์ ณ เมืองอัลบานี รัฐนิวยอร์ค เพื่อช่วยรับมือกับความต้องการด้านการผลิตทั่วโลก และเร่งการเติบโตของอุตสาหกรรมชิปอีกด้วย
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ www.ibm.com/it-infrastructure/z/capabilities/real-time-analytics
